GP-40系列导热硅胶片
低压力下应用;  高散热性能 ;  4.0W/m.k导热系数,热阻抗较小;  自带双面粘性;  防火性能高; 良好的电绝缘性能和耐温性能。
     
    典型用途

    移动电子设备

    微处理器及芯片
    汽车引擎控制单元
    笔记本电脑
    无线通讯硬件产品

     
    使用工艺

     
    注意事项

    产品硬度公差:±5
    产品尺寸:330mm×330mm,200mm×400mm可根据要求模切各种形状。
    产品厚度:从0.5mm到8mm可满足不同客户需求,欧普特厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5
    以上数据由欧普特实验室提供,该实验室保留最终解释权。

     
    技术参数

    GP-40系列导热硅胶片

    检测仪器

    检测标准

    颜色

    灰色

    N/A

    目视

    厚度mm

    0.5-3

    PEACOCK厚度规

    ASTM D374

    规格Spec

    根据客户需求

    ----

    ASTM D1204

    密度g/cc

    3.1±0.2

    BS-H电子天平

    ASTM D792

    硬度Sc

    30~55

    LX-C型微孔材料硬度计

    ASTM D2240

    导热系数W/m.K

    4.0

    HOT-DISK导热系数测试仪

    ISO 22007-2

    热阻@20psi&1mm

    in2/W

    0.72

    DRL-导热系数测试仪

    ASTM D5470

    击穿电压KV1mm

    9.8

    MS2676A耐压测试仪

    ASTM D149

    体积电阻率Ω.cm

    4.5*1010

    ZC-36高绝缘电阻测量仪

    ASTM D257

    压缩比%@50psi

    37.5

    压缩力测试仪

    ASTM D575-1991

    拉伸强度MPa

    0.25

    拉力试验机

    ASTM

    D412-1998A

    延伸率%

    84.7

    介电常数@1MHz

    7.06

    WY2851D数显Q

    ASTM D150

    介质损耗

    0.0190

    防火性能

    UL94V0

    阻燃测试仪

    UL 94

    热失重%120,7d

    0.47

    可程式恒温横湿试验箱

    ASTM E595-2006

    使用温度(℃)

    -50~160

    可程式冷热冲击箱

    ——

     
    包装规格

     
    贮存及运输