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单组份室温固化有机硅胶
 

OPT5569R

产品说明

    OPT5569R是单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~250℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组份室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,完全符合欧盟ROHS指令要求。

 
典型用途   使用工艺   注意事项   技术参数   包装规格   贮存及运输
 

  1、电子电器配件的防潮、防水封装。
  2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层。
  3、电气及通信设备倒车雷达密封防水。
  4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装。
  5、蒸气熨斗、高温空气过滤器、高温烘箱等工业产品的生产粘接密封,以及高温管道的密封。
  6、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于5mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

  1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
  2、施    胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
  3、固    化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温25℃及55%相对湿度),OPT5569R胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议OPT5569R一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
  注:建议厚度大于5mm的灌封选用欧普特双组份类型的产品。

       操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

 

 

性能指标

OPT5569R

固化前

外观

红色半流动

粘度(cps)

20000~30000

相对密度(g/cm3)

1.20~1.30

表干时间(min)

30~40

完全固化时间(d)

3~7

固化类型

脱酮肟型

 

硬度(Shore A)

25±5

抗拉强度(MPa)

≥0.6

剪切强度(MPa)

≥1.0

扯断伸长率(%)

200~300

使用温度范围(℃)

-60~250

体积电阻率  (Ω·cm)

≥5.0×1016

介电强度(kV/·mm)

≥20

介电常数(1.2MHz)

2.8

损耗因子(1.2MHz)

0.001

 

     300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱;45ML/支,200支/箱。

  1、本产品需在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为9个月。
  2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
  3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。