•电子配件固定及绝缘。
  •电子配件及PCB基板的防潮、防水。
  •LED显示灯饰电子产品封装。
  •其它一般绝缘模压。

  •混合之前，A组分需用手动或者机器等方法搅拌均匀，B组分在密闭状态下充分摇匀，打开包装后尽可能一次用完，如有剩余须立即盖好瓶盖。
  •当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
  •A、B重量配比是A:B＝100:10，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。
  •一般而言，6mm以下的模压可以模压后自然脱泡，无须另行脱泡，但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。

  •凝胶时间的调整： 
改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。
 •关于混胶：                           
      a、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
      b、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
      c、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次。

 22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)

  •阴凉干燥处贮存，贮存期为9个月（25℃下）。
  •此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
  •胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
  •超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。