•电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封。
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
•环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
•环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
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品名称
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OPT316DZ
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组分
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316DZ-A
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316DZ-B
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固化类型
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双组份缩合型
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颜色
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黑色
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半透明溶液
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粘度（cp）
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2500-4500
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20-100
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比重
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1.05-1.10
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0.98
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混合比例（重量比）
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A：B=10：1
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混合颜色
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黑色
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混合后粘度（cp）
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2000-3000
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操作时间（min）
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30-50（快）50-70（慢）
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完全硬化时间（h）
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24
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硬度（shoreA）
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40±5
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线收缩率（％）
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0.09
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导热系数[W(m.k)]
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0.3
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介电强度（kv/mm）
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≥20
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介电常数（1.2MHz）
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3.0-3.3
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体积电阻率(Ω•cm)
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≥1.0×1014
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使用范围温度（℃）
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-60-200
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最大拉伸强度（kgf/cm2）
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1.6
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断裂伸长率（％）
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80
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线膨胀系数[m/(m.k)]
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•阴凉干燥处贮存，贮存期为9个月（25℃下）。
•此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
•胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
•超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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