户内外LED显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封。
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为基准）。组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A：B = 100：5，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
•调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会浪费或灌封效果不良。
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为基准）。组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A：B = 100：5，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
•调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会浪费或灌封效果不良。
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混合前物性（25℃，55％RH）
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组分
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314A
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314B
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颜色
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黑色
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半透明溶液
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粘度(cP)
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800-1200
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20－50
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比重
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0.90 - 1.05
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0.98
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混合后物性（25℃，55％RH）
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混合比例(重量比)
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A：B = 100：5
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颜色
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黑色
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混合后粘度(CP)
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600-800
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操作时间(min)
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30～50（快）
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60～90（慢）
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初固时间（h）
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1～2（快）
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2～4（慢）
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完全硬化时间(h)
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24
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固化7 d，25℃，55％RH
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硬度( Shore A )
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5-10
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线收缩率（％）
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0.3
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使用温度范围（℃）
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－60～250
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体积电阻率（Ω·cm）
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1.0×1015
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介电强度（KV/mm）
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≥25
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导热系数（W/(m·K)）
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0.3
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最大拉伸强度( Kgf/cm2 )
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1.6
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断裂伸长率( % )
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50
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·阴凉干燥处贮存，贮存期为9个月（25℃下）。
·此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
·.胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
·超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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销售热线：0755-29191919 29566091 29566092 29566093 传真：0755-29566090