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TP20

TP20是由一款具有触变性的由金属氧化物与硅树脂组成的一款的低渗油率的单组份凝胶状导热材料,对IC,电晶体,处理器等发热元器件具有极佳的导热效果。当电子部件的表面凹凸不平,表体纹理错落无致,进而影响热量的有效转换时,这类填充垫就可以持续稳定地成为填补气隙和粗糙表面的理想材料。且长期能保持柔软状态。具有热传导性、电绝缘性、抗水性、低渗油率,产品是一种无毒、无腐蚀性的化合物。

TP20是由一款具有触变性的由金属氧化物与硅树脂组成的一款的低渗油率的单组份凝胶状导热材料,对IC,电晶体,处理器等发热元器件具有极佳的导热效果。当电子部件的表面凹凸不平,表体纹理错落无致,进而影响热量的有效转换时,这类填充垫就可以持续稳定地成为填补气隙和粗糙表面的理想材料。且长期能保持柔软状态。具有热传导性、电绝缘性、抗水性、低渗油率,产品是一种无毒、无腐蚀性的化合物。


典型用途

用于基材与散热器、热源和散热器之间的间隙填充材料。

使用工艺

 

注意事项

4.1、贴附部位必须保持清洁、干燥;
4.2、未一次性使用的凝胶须密封处理后,再贮存。

技术参数

序号

性能项目

试验条件

单位

参考标准

指标值

1

外观

目测

/

目测

白色/浅蓝色

泥状物

2

油离度

150℃×24h

%

SH/T 0324-1992

≤0.7

3

挥发份

150℃×24h

%

SH/T 0337-92

≤0.15

4

体积电阻率

常态

Ω·cm

GB/T 1692-2008

≥1.0×108

5

导热系数

常态

W/(m·K)

ASTM-D5470

2.0

6

热阻

常态

゚C*cm2/W

ASTM-D5470

0.5

7

使用温度

-----------

-------------

-40~160

8

挤出性

90psi

g/min

---------

50

包装规格

30ml/支, 50ml/,300ml/支(可视客户需求调整包装规格)。

贮存及运输

 6.1、本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中,贮存有效期1年。
 6.2、本产品为非危险品,按一般化学品运输。