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TP-30

TP-30 是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案,满足了电子设备自动化点胶散热将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。
TP-30 间隙填充材料极易成形,在很小压力下能紧密贴附发热元器件提供优异的传热效果

TP-30 是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案,满足了电子设备自动化点胶散热将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。

TP-30 间隙填充材料极易成形,在很小压力下能紧密贴附发热元器件提供优异的传热效果

特点
·优越的热传递。
·具有低压缩力,紧密贴合性。
·在相对广泛的温度范围内,能维护材料所有基本属性。
·使用"点胶成形"间隙填充材料,保持形态稳定。
·不会导致任何金属表面腐蚀。

典型用途

用于手机IC 与散热器、热源和散热器之间的间隙填充材料

使用工艺

TP-30 间隙填充材料极易成形,在很小压力下能紧密贴附发热元器件提供优异的传热效果

注意事项

4.1 凝胶覆盖部位必须保持清洁、干燥;
4.2、未一次性使用的导热泥须密封处理后,再贮存。

技术参数

包装规格

50ml 100ml,300ml/支(可视客户需求调整包装规格)。

贮存及运输

6.1、本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中,贮存有效期1 年。
6.2、本产品为非危险品,按一般化学品运输。