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6228 单组份有机硅密封胶

6228是一款白色膏状的室温固化的单组份有机硅密封胶,具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化、耐高低温(在-60~200℃长期保持弹性和稳定)、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能,已获得第三方检测机构的ROHS、Reach认证。

6228是一款白色膏状的室温固化的单组份有机硅密封胶,具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化、耐高低温(在-60~200℃长期保持弹性和稳定)、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能,已获得第三方检测机构的ROHS、Reach认证。

典型用途

1、 LED球泡灯铝基板与底座导热粘接;
2、 电子元器件、模块、光电显示器的粘接、导热、阻燃;
3、 电气及通信设备的IC导热粘接等等。

使用工艺

1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。

3、固化:将已灌封的部件置于空气中,胶液与空气中的水分发生反应,由表

面向内部的固化,在室温25℃、55%相对湿度条件下,24小时以内,体
将固化(2~4)mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加, 6mm密
封胶完全固化需7天以上时间。

注意事项

1、未用完的胶应立即拧紧盖帽,再贮存;
2、再次使用时,封口处如有少许结皮,将其去除后可正常使用。

技术参数

 

 

 

性能指标

参考标准

6228

外观

目测

白色膏状

相对密度(g/cm3

GB/T 13354-1992

1.6±0.25

表干时间  (min)

冬季(11月-4月)

GB/T13477.5-2002

5~30

表干时间  (min)

夏季(5月-10月)

GB/T13477.5-2002

3~25

完全固化时间 (H)

湿度55-75%

温度27±2

24

 

 

 

 

 

硬度(Shore A)

GB/T 531.1-2008

65±10

拉伸强度(MPa)

GB/T528-2009

1.0

剪切强度(MPa)

GB/T7124-2008

1.7

断裂伸长率(%)

GB/T 528-2009

50

剥离强度(N/mm)

GB/T7124-2008

≥30

使用温度范围()

胶粘剂分析与测试技术

-40~180

体积电阻率  (Ω·cm)

GB/T 1692-2008

8.0×1013

介电强度 (kV/·mm)

GB/T 1695-2005

≥18

介电常数 (1.2MHz)

GB/T1693-2007

≤4.0

测试条件:室温25℃、相对湿度55%、完全固化7天后。

包装规格

100ML/支/100支/箱、300ML/支/25支/箱、2600ML/支/4支/箱

贮存及运输

1、本产品需在阴凉、干燥的室温下贮存,保质期为6个月。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。